Kupować VSC3104XVP-01 z BYCHPS
Kup z gwarancją
VSC3104XVP-01
- Part Number:
- VSC3104XVP-01
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14901 Pieces
- Arkusz danych:
- VSC3104XVP-01.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla VSC3104XVP-01, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla VSC3104XVP-01 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze (V +): | 2.2V, 3.3V |
|---|---|
| Napięcie - Zasilanie, Podwójne (V ±): | - |
| Przełącznik: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 69-BGA (8x8) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 69-CBGA |
| Inne nazwy: | 907-1000 |
| temperatura robocza: | - |
| Oporność na terenie (maks.): | - |
| Liczba kanałów: | 1 |
| Obwód multipleksera / demultipleksera: | 4:4 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | VSC3104XVP-01 |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 69-BGA (8x8) |
| Opis: | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA |
| Aplikacje: | Backplane, Cable Interconnect |
| 3dB Pasmo: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do VSC3104XVP-01
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC3108VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | Zapytanie ofertowe |
|
VSC3104VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
TS3DV416DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TVSOP | Zapytanie ofertowe |
|
LMH6583YA/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 16X8 64TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
VSC3108XVP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 69-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
TC7PCI3215MT,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX 2:1 DIFF PCI 20TQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
AD8105ABPZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 32X16 304BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog