Kupować UZR1H3R3MCL1GB z BYCHPS
Kup z gwarancją
UZR1H3R3MCL1GB
- Part Number:
- UZR1H3R3MCL1GB
- Producent:
- Nichicon
- Opis:
- CAP ALUM 3.3UF 20% 50V SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19562 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla UZR1H3R3MCL1GB, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla UZR1H3R3MCL1GB e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| napięcie znamionowe: | 50V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Montaż powierzchniowy Powierzchnia gruntu: | 0.169" L x 0.169" W (4.30mm x 4.30mm) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Seria: | UZR |
| tętnienia prądu: | 17mA |
| Polaryzacja: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial, Can - SMD |
| Inne nazwy: | 493-10123-2 UZR1H3R3MCL1GB-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | UZR1H3R3MCL1GB |
| Żywotność @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Główny odstęp: | - |
| Impedancja: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.156" (3.95mm) |
| Rozszerzony opis: | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Opis: | CAP ALUM 3.3UF 20% 50V SMD |
| Pojemność: | 3.3µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do UZR1H3R3MCL1GB
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog