Kupować USF371-20.0M-0.1%-5PPM z BYCHPS
Kup z gwarancją
USF371-20.0M-0.1%-5PPM
- Part Number:
- USF371-20.0M-0.1%-5PPM
- Producent:
- Caddock Electronics, Inc.
- Opis:
- RES 20M OHM 3/4W 0.1% RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18930 Pieces
- Arkusz danych:
- USF371-20.0M-0.1%-5PPM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla USF371-20.0M-0.1%-5PPM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla USF371-20.0M-0.1%-5PPM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±0.1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±5ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.500" L x 0.075" W (38.10mm x 1.91mm) |
| Seria: | USF |
| Oporność (Ohm): | 20M |
| Moc (W): | 0.75W, 3/4W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | MDN1213-40 REFUSF371-20.0M-0.1%-5PPM USF371-20.0M-B-5PPM |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | USF371-20.0M-0.1%-5PPM |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.520" (13.21mm) |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 20M Ohm ±0.1% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Radial Thick Film |
| Opis: | RES 20M OHM 3/4W 0.1% RADIAL |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do USF371-20.0M-0.1%-5PPM
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog