Kupować UPD70F3818GA-GAM-AX z BYCHPS
Kup z gwarancją
UPD70F3818GA-GAM-AX
- Part Number:
- UPD70F3818GA-GAM-AX
- Producent:
- Renesas Electronics America
- Opis:
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LFQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17567 Pieces
- Arkusz danych:
- UPD70F3818GA-GAM-AX.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla UPD70F3818GA-GAM-AX, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla UPD70F3818GA-GAM-AX e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 2.85 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Prędkość: | 48MHz |
| Seria: | V850ES/Jx3-H |
| Wielkość pamięci RAM: | 24K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 256KB (256K x 8) |
| Peryferia: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 48-LQFP |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 32 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 24 Weeks |
| Numer części producenta: | UPD70F3818GA-GAM-AX |
| Rozszerzony opis: | V850ES V850ES/Jx3-H Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 256KB (256K x 8) FLASH |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LFQFP |
| Konwertery danych: | A/D 6x10b, D/A 1x8b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | V850ES |
| Łączność: | CAN, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do UPD70F3818GA-GAM-AX
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog