Kupować TZ03Z2R3E169B00 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TZ03Z2R3E169B00
- Part Number:
- TZ03Z2R3E169B00
- Producent:
- Murata Electronics
- Opis:
- CAP TRIMMER 1.25-2.3PF 100V TH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15481 Pieces
- Arkusz danych:
- TZ03Z2R3E169B00.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TZ03Z2R3E169B00, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TZ03Z2R3E169B00 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 100V |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| Seria: | TZ03 |
| Opakowania: | Bulk |
| Inne nazwy: | 490-1972 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | TZ03Z2R3E169B00 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| cechy: | General Purpose |
| Rozszerzony opis: | 1.25 ~ 2.3pF Trimmer Capacitor 100V Bottom Adjustment Through Hole |
| Opis: | CAP TRIMMER 1.25-2.3PF 100V TH |
| Zakres pojemności: | 1.25 ~ 2.3pF |
| Typ regulacji: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TZ03Z2R3E169B00
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
GNC8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V THRU HOLE | Zapytanie ofertowe |
|
GFV52033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-52PF 1KV SURF MOUNT | Zapytanie ofertowe |
 |
TZ03Z500E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 6-50PF 50V TH | Zapytanie ofertowe |
 |
TZ03Z070E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2-7PF 100V TH | Zapytanie ofertowe |
 |
TZ03Z100E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 2.7-10PF 100V TH | Zapytanie ofertowe |
 |
TZ03Z050E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.5-5PF 100V TH | Zapytanie ofertowe |
|
GGW9R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.7-9PF 750V PNL MOUNT | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog