Kupować TSPC603RVGS8LC z BYCHPS
Kup z gwarancją
TSPC603RVGS8LC
- Part Number:
- TSPC603RVGS8LC
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC MPU 603E 200MHZ 255CICBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 14682 Pieces
- Arkusz danych:
- TSPC603RVGS8LC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TSPC603RVGS8LC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TSPC603RVGS8LC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 255-CI-CBGA (21x21) |
| Prędkość: | 200MHz |
| Seria: | - |
| Funkcjonalność związana z bezpieczeństwem: | - |
| SATA: | - |
| Kontrolery pamięci RAM: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 255-BFCBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 110°C (TC) |
| Liczba szerokości rdzeni / magistrali: | 1 Core, 32-Bit |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | TSPC603RVGS8LC |
| Akceleracja grafiki: | No |
| Rozszerzony opis: | PowerPC 603e Microprocessor IC - 1 Core, 32-Bit 200MHz 255-CI-CBGA (21x21) |
| Ethernet: | - |
| Kontrolery wyświetlania i interfejsu: | - |
| Opis: | IC MPU 603E 200MHZ 255CICBGA |
| Core Processor: | PowerPC 603e |
| Współtwórcy / DSP: | - |
| Dodatkowe interfejsy: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TSPC603RVGS8LC
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog