Kupować TSM973CUA+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
TSM973CUA+
- Part Number:
- TSM973CUA+
- Producent:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Opis:
- IC COMPARATOR DUAL O-D 8MSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18431 Pieces
- Arkusz danych:
- TSM973CUA+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TSM973CUA+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TSM973CUA+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 2.5 V ~ 11 V, ±1.25 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset (Max): | 10mV @ 2.5V |
| Rodzaj: | with Voltage Reference |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-MSOP |
| Seria: | TSM97x |
| Opóźnienie propagacji (Max): | 12µs |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Typ wyjścia: | CMOS, TTL |
| Inne nazwy: | TSM973CUA+SIL |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Ilość elementów: | 3 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | TSM973CUA+ |
| Histereza: | 50mV |
| Rozszerzony opis: | Comparator with Voltage Reference CMOS, TTL 8-MSOP |
| Opis: | IC COMPARATOR DUAL O-D 8MSOP |
| Obecny - spoczynkowy (Max): | 6µA |
| Obecny - Wyjście (Typ): | 40mA |
| Obecny - Wejście diagonalna (Max): | 0.005µA @ 2.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 67dB CMRR, 67dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TSM973CUA+
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog