Kupować TSI110-167CL z BYCHPS
Kup z gwarancją
TSI110-167CL
- Part Number:
- TSI110-167CL
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 15590 Pieces
- Arkusz danych:
- TSI110-167CL.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TSI110-167CL, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TSI110-167CL e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | - |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 1023-FCBGA (33x33) |
| Seria: | Tsi110™ |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 1023-BBGA, FCBGA |
| Inne nazwy: | IDTTSI110-167CL IDTTSI110-167CL-ND |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | TSI110-167CL |
| Berło: | PCI |
| Rozszerzony opis: | Host Bridge Interface 1023-FCBGA (33x33) |
| Opis: | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA |
| Aplikacje: | Host Bridge |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TSI110-167CL
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
SY10E445JZ | Microchip Technology | IC CONV 4BIT SER/PAR 28-PLCC | Zapytanie ofertowe |
 |
W83L351G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC POWER INTERFACE SW 20TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
TSI110-167CLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
AT83C23OK203-Z1TUM | Microchip Technology | IC OMNIKEY PCLINK 3-5.5V 32QFN | Zapytanie ofertowe |
|
TPFLXIC009 | Microchip Technology | IC USB TO SYNC I2C SLAVE INTERFA | Zapytanie ofertowe |
 |
TPS2371PW | Texas Instruments | IC PWR INTRFCE SW FOR POE 8TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
89HAL808G2ZCHLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SWITCH 324BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SCH3114I-NU | Microchip Technology | IC CTRLR LPC I/O 128TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
UJA1066TW/3V3/T,51 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
UJA1078TW/3V3,118 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/DUAL LIN 3.3 32HTSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog