Kupować TSH173ID z BYCHPS
Kup z gwarancją
TSH173ID
- Part Number:
- TSH173ID
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC BUFFER TRPL VID W/FILTER 8-SO
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18930 Pieces
- Arkusz danych:
- TSH173ID.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TSH173ID, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TSH173ID e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SO |
| Szybkość narastania: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ wyjścia: | - |
| Liczba obwodów: | 3 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | TSH173ID |
| Opis: | IC BUFFER TRPL VID W/FILTER 8-SO |
| Obecny - Dostawa: | 7.4mA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | 38mA |
| Aplikacje: | Buffer |
| 3dB Pasmo: | 8.2MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TSH173ID
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BUF06703PW | Texas Instruments | IC 6CH GAMM CORRECT BUFF 16TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MHW9206N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Zapytanie ofertowe |
 |
TSH173IDT | STMicroelectronics | IC BUFFER TRIPLE VIDEO SD 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX4189EEE+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 16-QSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
LT1251CN#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO FADE CONTRLD 14-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
LT1256CN#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO FADE CONTRLD 14-DIP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog