Kupować TS861AIN z BYCHPS
Kup z gwarancją
TS861AIN
- Part Number:
- TS861AIN
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC COMP SGL RAIL TO RAIL 8 DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19994 Pieces
- Arkusz danych:
- TS861AIN.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TS861AIN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TS861AIN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 2.7 V ~ 10 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset (Max): | 7mV @ 5V |
| Rodzaj: | General Purpose |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-DIP |
| Seria: | - |
| Opóźnienie propagacji (Max): | 2µs |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ wyjścia: | Push-Pull |
| Inne nazwy: | 497-2309-5 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Ilość elementów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | TS861AIN |
| Histereza: | - |
| Rozszerzony opis: | Comparator General Purpose Push-Pull 8-DIP |
| Opis: | IC COMP SGL RAIL TO RAIL 8 DIP |
| Obecny - spoczynkowy (Max): | 16µA |
| Obecny - Wyjście (Typ): | - |
| Obecny - Wejście diagonalna (Max): | 300pA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 70dB CMRR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TS861AIN
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog