Kupować TS1872IN z BYCHPS
Kup z gwarancją
TS1872IN
- Part Number:
- TS1872IN
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC OPAMP GP 1.8MHZ RRO 8DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16344 Pieces
- Arkusz danych:
- TS1872IN.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TS1872IN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TS1872IN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 1.8 V ~ 6 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset: | 100µV |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-DIP |
| Szybkość narastania: | 0.6 V/µs |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ wyjścia: | Rail-to-Rail |
| Inne nazwy: | 497-2239-5 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Liczba obwodów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | TS1872IN |
| Zysk Bandwidth Product: | 1.8MHz |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-DIP |
| Opis: | IC OPAMP GP 1.8MHZ RRO 8DIP |
| Obecny - Dostawa: | 500µA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | 80mA |
| Obecny - diagonalna wejściowe: | 70nA |
| Amplifier Type: | General Purpose |
| 3dB Pasmo: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TS1872IN
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog