Kupować TR35JBL3R30 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TR35JBL3R30
- Part Number:
- TR35JBL3R30
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES 3.3 OHM 35W 5% TO220
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14920 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.TR35JBL3R30.pdf2.TR35JBL3R30.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TR35JBL3R30, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TR35JBL3R30 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±200ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-220 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.400" L x 0.175" W (10.16mm x 4.44mm) |
| Seria: | TR |
| Oporność (Ohm): | 3.3 |
| Moc (W): | 35W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | TO-220-2 |
| Inne nazwy: | TR 35 T0 3.3 5% B TR-35-T0-3.3J TR-35-T0-3.3J-ND TR35-T0-3.3J TR35-T0-3.3J-ND TR35T03.3J TR35T03.3J-ND |
| temperatura robocza: | -65°C ~ 175°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | TR35JBL3R30 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| cechy: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3 Ohm ±5% 35W Through Hole Resistor TO-220-2 Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Opis: | RES 3.3 OHM 35W 5% TO220 |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TR35JBL3R30
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog