Kupować TPR700 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TPR700
- Part Number:
- TPR700
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15064 Pieces
- Arkusz danych:
- TPR700.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TPR700, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TPR700 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 65V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 55KT |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 2050W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 55KT |
| temperatura robocza: | 200°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | TPR700 |
| Zdobyć: | 6.7dB |
| Częstotliwość - Transition: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 65V 55A 1.03GHz ~ 1.09GHz 2050W Chassis Mount 55KT |
| Opis: | TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 55A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TPR700
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV010 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5 | Zapytanie ofertowe |
 |
NE68130-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-323 | Zapytanie ofertowe |
 |
CMPT918 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | Zapytanie ofertowe |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | Zapytanie ofertowe |
|
MDS140L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 500W 12A 55AW1 | Zapytanie ofertowe |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog