Kupować TPIC83000IPWRQ1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TPIC83000IPWRQ1
- Part Number:
- TPIC83000IPWRQ1
- Producent:
- Opis:
- IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15613 Pieces
- Arkusz danych:
- TPIC83000IPWRQ1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TPIC83000IPWRQ1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TPIC83000IPWRQ1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 16-TSSOP |
| Seria: | Automotive, AEC-Q100 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ wyjścia: | Logic |
| Inne nazwy: | 296-25331-2 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | TPIC83000IPWRQ1 |
| Berło: | UART |
| Typ wejścia: | Logic |
| Opis: | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP |
| Obecny - Dostawa: | 13.5mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TPIC83000IPWRQ1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
A5358CLWTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX9926UAEE/V+T | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
AD9841AJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog