Kupować TLE8262EXUMA3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TLE8262EXUMA3
- Part Number:
- TLE8262EXUMA3
- Opis:
- IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18028 Pieces
- Arkusz danych:
- TLE8262EXUMA3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TLE8262EXUMA3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TLE8262EXUMA3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-DSO-36 |
|---|---|
| Seria: | * |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Inne nazwy: | SP001138796 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | TLE8262EXUMA3 |
| Rozszerzony opis: | IC PG-DSO-36 |
| Opis: | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TLE8262EXUMA3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog