Kupować TLE8250SJXUMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TLE8250SJXUMA1
- Part Number:
- TLE8250SJXUMA1
- Opis:
- TRANSCEIVER
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17401 Pieces
- Arkusz danych:
- TLE8250SJXUMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TLE8250SJXUMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TLE8250SJXUMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Transceiver |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-DSO-8-16 |
| Seria: | - |
| Protokół: | CAN |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Inne nazwy: | SP001417836 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C |
| Liczba kierowców / odbiorników: | 1/1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | TLE8250SJXUMA1 |
| Rozszerzony opis: | 1/1 Transceiver CAN PG-DSO-8-16 |
| Dupleks: | - |
| Opis: | TRANSCEIVER |
| Szybkość przesyłania danych: | 2Mbps |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TLE8250SJXUMA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
TLE8264EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | Zapytanie ofertowe |
 |
TLE824523SAAUMA1 | Infineon Technologies | IC SW SMART MULTICHAN DSO36 | Zapytanie ofertowe |
 |
TLE8250GXUMA5 | Infineon Technologies | IC TXRX CAN HS 8-DSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TLE8250GXUMA1 | Infineon Technologies | IC TXRX CAN HS 8DSO | Zapytanie ofertowe |
|
TLE8250VSJXUMA1 | Infineon Technologies | TRANSCEIVER | Zapytanie ofertowe |
|
TLE8250GVIOXUMA5 | Infineon Technologies | IC TXRX CAN HS 8-DSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TLE8263EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | Zapytanie ofertowe |
|
TLE8250XSJXUMA1 | Infineon Technologies | TRANSCEIVER | Zapytanie ofertowe |
|
TLE8264EXUMA4 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | Zapytanie ofertowe |
|
TLE8250GVIOXUMA1 | Infineon Technologies | IC TXRX CAN HS 8DSO | Zapytanie ofertowe |
 |
TLE8251VSJXUMA1 | Infineon Technologies | TRANSCEIVER | Zapytanie ofertowe |
|
TLE8262-2E | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog