Kupować TLE8108EMXUMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TLE8108EMXUMA1
- Part Number:
- TLE8108EMXUMA1
- Opis:
- IC SW SMART LOW SIDE 8CH 24SSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18220 Pieces
- Arkusz danych:
- TLE8108EMXUMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TLE8108EMXUMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TLE8108EMXUMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Napięcie - Obciążenie: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Typ przełącznika: | Relay, Solenoid Driver |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SSOP-24 |
| Seria: | - |
| Rds On (Typ): | 800 mOhm |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:2 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | N-Channel |
| Konfiguracja wyjściowa: | Low Side |
| Inne nazwy: | SP000766920 TLE8108EM TLE8108EM-ND TLE8108EMFUMA1 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Liczba wyjść: | 8 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | TLE8108EMXUMA1 |
| Berło: | SPI |
| Typ wejścia: | - |
| cechy: | - |
| Ochrona usterek: | Open Load Detect, Over Temperature |
| Opis: | IC SW SMART LOW SIDE 8CH 24SSOP |
| Obecny - Wyjście (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TLE8108EMXUMA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog