Kupować TL3AR039FTDG z BYCHPS
Kup z gwarancją
TL3AR039FTDG
- Part Number:
- TL3AR039FTDG
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- RES SMD 0.039 OHM 1% 1W 2512
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19085 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.TL3AR039FTDG.pdf2.TL3AR039FTDG.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TL3AR039FTDG, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TL3AR039FTDG e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±75ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 2512 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) |
| Seria: | TL, CGS |
| Oporność (Ohm): | 0.039 |
| Moc (W): | 1W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2512 (6432 Metric) |
| Inne nazwy: | 1-1625827-6 1-1625827-6-ND |
| temperatura robocza: | -65°C ~ 170°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 23 Weeks |
| Numer części producenta: | TL3AR039FTDG |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| cechy: | Current Sense |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.039 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense Metal Foil |
| Opis: | RES SMD 0.039 OHM 1% 1W 2512 |
| Kompozycja: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TL3AR039FTDG
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog