Kupować TISP7125F3DR-S z BYCHPS
Kup z gwarancją
TISP7125F3DR-S
- Part Number:
- TISP7125F3DR-S
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL TIS
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17421 Pieces
- Arkusz danych:
- TISP7125F3DR-S.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TISP7125F3DR-S, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TISP7125F3DR-S e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - W państwie: | 5V |
|---|---|
| Napięcie - Stan Wyłączony: | 100V |
| Napięcie - Breakover: | 125V |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ilość elementów: | 3 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | TISP7125F3DR-S |
| Opis: | TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL TIS |
| Prąd - szczytowa impuls (8 / 20μs): | 175A |
| Prąd - szczytowy impuls (10/1000 μs): | 45A |
| Obecny - trzymaj (Ih): | 150mA |
| Pojemność: | 47pF |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TISP7125F3DR-S
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7125F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7180F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 145V BIDIR 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7125F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7125H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7125F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 100V BIDIR 3-SL | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7150F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 120V BIDIR 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7150F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 120V BIDIR 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7165H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 130V BIDIR 3-SL | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7180H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 145V BIDIR 3-SL | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog