Kupować TE28F640J3D75B TR z BYCHPS
Kup z gwarancją
TE28F640J3D75B TR
- Part Number:
- TE28F640J3D75B TR
- Producent:
- Micron Technology
- Opis:
- IC FLASH 64MBIT 75NS 56TSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 14122 Pieces
- Arkusz danych:
- TE28F640J3D75B TR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TE28F640J3D75B TR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TE28F640J3D75B TR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 56-TSOP (14x20) |
| Prędkość: | 75ns |
| Seria: | StrataFlash™ |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Inne nazwy: | 872332 872332TR 872332TR-ND TE28F640J3D75 872332 TE28F640J3D75B TE28F640J3D75BTR TE28F640J3D75BTR-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 2 (1 Year) |
| Typ pamięci: | Non-Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 64Mb (8M x 8, 4M x 16) |
| Format pamięci: | FLASH |
| Numer części producenta: | TE28F640J3D75B TR |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC FLASH 64MBIT 75NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TE28F640J3D75B TR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
TE28F640P30B85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 85NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TE28F640P33T85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 85NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TE28F256P30TFA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 110NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TE28F640J3D75A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 75NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TE28F640P33B85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 85NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TE28F640P30T85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 85NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog