Kupować TDC7201ZAXR z BYCHPS
Kup z gwarancją
TDC7201ZAXR
- Part Number:
- TDC7201ZAXR
- Producent:
- Opis:
- IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18237 Pieces
- Arkusz danych:
- TDC7201ZAXR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TDC7201ZAXR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TDC7201ZAXR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 25-NFBGA (4x4) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 25-TFBGA |
| Typ wyjścia: | - |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 2 (1 Year) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | TDC7201ZAXR |
| Berło: | SPI |
| Typ wejścia: | - |
| Opis: | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA |
| Obecny - Dostawa: | 2.7mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TDC7201ZAXR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
BU21078MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
BU21079F-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 16SOP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC7200PWR | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
PGA309AIPWTG4 | Texas Instruments | IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
RE46C107S16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XTR300AIRGWT | Texas Instruments | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog