Kupować TDA8356/N6,112 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TDA8356/N6,112
- Part Number:
- TDA8356/N6,112
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13093 Pieces
- Arkusz danych:
- TDA8356/N6,112.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TDA8356/N6,112, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TDA8356/N6,112 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 9-SIL |
|---|---|
| Seria: | * |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 9-SIP |
| Inne nazwy: | 935262202112 TDA8356U TDA8356U-ND |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | TDA8356/N6,112 |
| Rozszerzony opis: | IC 9-SIL |
| Opis: | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TDA8356/N6,112
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72P51559L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
TDA8350Q/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 13-SIL | Zapytanie ofertowe |
 |
DS3181+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
TDA8351/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL | Zapytanie ofertowe |
 |
SLE 7737E M3.2 | Infineon Technologies | IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 | Zapytanie ofertowe |
 |
TDA8395T/N3,112 | NXP USA Inc. | IC DECODER SECAM 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog