Kupować TCFGB1E475M8R z BYCHPS
Kup z gwarancją
TCFGB1E475M8R
- Part Number:
- TCFGB1E475M8R
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- CAP TANT 4.7UF 25V 20% 1411
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18759 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.TCFGB1E475M8R.pdf2.TCFGB1E475M8R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TCFGB1E475M8R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TCFGB1E475M8R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 25V |
|---|---|
| Rodzaj: | Molded |
| Tolerancja: | ±20% |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Seria: | TCFG |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1411 (3528 Metric) |
| Inne nazwy: | 511-1676-2 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Producent Kod rozmiaru: | B |
| Numer części producenta: | TCFGB1E475M8R |
| Żywotność @ Temp.: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| cechy: | Fail Safe with Built-in Fuse |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 4.7µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Opis: | CAP TANT 4.7UF 25V 20% 1411 |
| Pojemność: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TCFGB1E475M8R
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog