Kupować TCB3FB10L0 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TCB3FB10L0
- Part Number:
- TCB3FB10L0
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES CERM CURR SENSE 3W 1% 4LEAD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13202 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.TCB3FB10L0.pdf2.TCB3FB10L0.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TCB3FB10L0, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TCB3FB10L0 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±40ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.311" Square x 0.874" L (7.90mm x 22.20mm) |
| Seria: | TCB |
| Oporność (Ohm): | 0.01 |
| Moc (W): | 3W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial, Radial |
| Inne nazwy: | TCB 3 0.01 1% B TCB30.011%B TCB30.011%B-ND TCB30.01FB TCB30.01FB-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 275°C |
| Liczba zakończeń: | 4 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | TCB3FB10L0 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.01 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial, Radial Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Opis: | RES CERM CURR SENSE 3W 1% 4LEAD |
| Kompozycja: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TCB3FB10L0
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog