Kupować TC7SET126FU,LJ(CT z BYCHPS
Kup z gwarancją
TC7SET126FU,LJ(CT
- Part Number:
- TC7SET126FU,LJ(CT
- Producent:
- Toshiba Semiconductor
- Opis:
- IC BUFF/DVR SNGL N-INV USV
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13130 Pieces
- Arkusz danych:
- TC7SET126FU,LJ(CT.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TC7SET126FU,LJ(CT, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TC7SET126FU,LJ(CT e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | USV |
| Seria: | TC7SET |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Typ wyjścia: | Push-Pull |
| Inne nazwy: | TC7SET126FU(5L,F,T TC7SET126FU(5LFTTR TC7SET126FU(5LFTTR-ND TC7SET126FU,LJ(CB TC7SET126FULJ(CT TC7SET126FULJ(CT-ND TC7SET126FULJ(CTTR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Ilość elementów: | 1 |
| Ilość bitów na element: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | TC7SET126FU,LJ(CT |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Typ wejścia: | - |
| Rozszerzony opis: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output USV |
| Opis: | IC BUFF/DVR SNGL N-INV USV |
| High Output, Niska - Bieżąca: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TC7SET126FU,LJ(CT
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog