Kupować TC237LP32F200SABKXUMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TC237LP32F200SABKXUMA1
- Part Number:
- TC237LP32F200SABKXUMA1
- Opis:
- IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17539 Pieces
- Arkusz danych:
- TC237LP32F200SABKXUMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TC237LP32F200SABKXUMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TC237LP32F200SABKXUMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-LFBGA-292 |
|---|---|
| Prędkość: | 200MHz |
| Seria: | AURIX™ |
| Wielkość pamięci RAM: | 192K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 2MB (2M x 8) |
| Peryferia: | DMA, WDT |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 292-LFBGA |
| Inne nazwy: | SP001268356 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 26 Weeks |
| Numer części producenta: | TC237LP32F200SABKXUMA1 |
| Rozszerzony opis: | TriCore™ AURIX™ Microcontroller IC 32-Bit 200MHz 2MB (2M x 8) FLASH PG-LFBGA-292 |
| Rozmiar EEPROM: | 128K x 8 |
| Opis: | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA |
| Konwertery danych: | A/D 24x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | TriCore™ |
| Łączność: | CAN, FlexRay, LIN, QSPI |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TC237LP32F200SABKXUMA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog