Kupować TC1796256F150EBEKXUMA2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TC1796256F150EBEKXUMA2
- Part Number:
- TC1796256F150EBEKXUMA2
- Opis:
- 32 BIT FLASH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15134 Pieces
- Arkusz danych:
- TC1796256F150EBEKXUMA2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TC1796256F150EBEKXUMA2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TC1796256F150EBEKXUMA2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-BGA-416 |
| Prędkość: | 150MHz |
| Seria: | TC17xx |
| Wielkość pamięci RAM: | 256K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 2MB (2M x 8) |
| Peryferia: | DMA, POR, WDT |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 416-BGA |
| Inne nazwy: | SP001136654 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Liczba I / O: | 123 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 26 Weeks |
| Numer części producenta: | TC1796256F150EBEKXUMA2 |
| Rozszerzony opis: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 150MHz 2MB (2M x 8) FLASH PG-BGA-416 |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | 32 BIT FLASH |
| Konwertery danych: | A/D 44x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | TriCore™ |
| Łączność: | ASC, CAN, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TC1796256F150EBEKXUMA2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1796256F150EBCKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | Zapytanie ofertowe |
|
TC1796256F150EBEKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | Zapytanie ofertowe |
|
TC1796256F150EBEKDUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog