Kupować TC1767256F133HRADKFQMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TC1767256F133HRADKFQMA1
- Part Number:
- TC1767256F133HRADKFQMA1
- Opis:
- 32 BIT FLASH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12372 Pieces
- Arkusz danych:
- TC1767256F133HRADKFQMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TC1767256F133HRADKFQMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TC1767256F133HRADKFQMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 176-LQFP (24x24) |
| Prędkość: | 133MHz |
| Seria: | TC17xx |
| Wielkość pamięci RAM: | 128K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 2MB (2M x 8) |
| Peryferia: | DMA, POR, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 176-LQFP |
| Inne nazwy: | SP000855112 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Liczba I / O: | 88 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 26 Weeks |
| Numer części producenta: | TC1767256F133HRADKFQMA1 |
| Rozszerzony opis: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 133MHz 2MB (2M x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | 32 BIT FLASH |
| Konwertery danych: | A/D 4x10b, 32x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | TriCore™ |
| Łączność: | ASC, CAN, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TC1767256F133HRADKFQMA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1767256F133HRADKXUMA1 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | Zapytanie ofertowe |
|
TC1767256F80HLADKXUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
TC1766192F80HLBDKXUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | Zapytanie ofertowe |
|
TC1767256F133HLADKXUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog