Kupować TC1130L150EBGBBFXUMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TC1130L150EBGBBFXUMA1
- Part Number:
- TC1130L150EBGBBFXUMA1
- Opis:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19264 Pieces
- Arkusz danych:
- TC1130L150EBGBBFXUMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TC1130L150EBGBBFXUMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TC1130L150EBGBBFXUMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 1.43 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | P-LBGA-208-2 |
| Prędkość: | 150MHz |
| Seria: | TC11xx |
| Wielkość pamięci RAM: | 144K x 8 |
| Typ pamięci programu: | ROMless |
| Rozmiar pamięci programu: | - |
| Peryferia: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 208-LBGA |
| Inne nazwy: | FT1130L150EBGBBXP SAF-TC1130-L150EB-G BB SAF-TC1130-L150EB-GBB SAF-TC1130-L150EB-GBBINTR SAF-TC1130-L150EB-GBBINTR-ND SAF-TC1130-L150EB-GBBTR SAF-TC1130-L150EB-GBBTR-ND SAFTC1130L150EBBBXT SP000106119 SP000106538 SP000743584 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 72 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | TC1130L150EBGBBFXUMA1 |
| Rozszerzony opis: | TriCore™ TC11xx Microcontroller IC 32-Bit 150MHz ROMless P-LBGA-208-2 |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA |
| Konwertery danych: | - |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | TriCore™ |
| Łączność: | CAN, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TC1130L150EBGBBFXUMA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog