Kupować T9AS1D22-22 z BYCHPS
Kup z gwarancją
T9AS1D22-22
- Part Number:
- T9AS1D22-22
- Opis:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 22V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera RoHS / RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18733 Pieces
- Arkusz danych:
- T9AS1D22-22.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla T9AS1D22-22, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla T9AS1D22-22 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 16.5 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | 2.2 VDC |
| Termination Style: | PC Pin, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| przełączanie napięcia: | 277VAC - Max |
| Seria: | T9A |
| Czas Release: | 15ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Opakowania: | Bulk |
| Inne nazwy: | 2-1419104-0 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 85°C |
| Czas zadziałania: | 15ms |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 25 Weeks |
| Numer części producenta: | T9AS1D22-22 |
| cechy: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 22VDC Coil Through Hole |
| Opis: | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 22V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 30A |
| Materiał styków: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formularz kontaktowy: | SPST-NO (1 Form A) |
| Napięcie cewki: | 22VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 484 Ohms |
| cewka zasilania: | 1 W |
| Aktualny Coil: | 45.5mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do T9AS1D22-22
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog