Kupować T75S5D112-12 z BYCHPS
Kup z gwarancją
T75S5D112-12
- Part Number:
- T75S5D112-12
- Opis:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 14A 12V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18055 Pieces
- Arkusz danych:
- T75S5D112-12.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla T75S5D112-12, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla T75S5D112-12 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 8.5 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | 1.2 VDC |
| Termination Style: | PC Pin |
| przełączanie napięcia: | 380VAC - Max |
| Seria: | T75 |
| Czas Release: | 3ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Opakowania: | Tube |
| Inne nazwy: | 1393223-3 PB443 T75S5D11212 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 130°C |
| Czas zadziałania: | 6ms |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | T75S5D112-12 |
| cechy: | Sealed - Fully |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole |
| Opis: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 14A 12V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 14A |
| Materiał styków: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formularz kontaktowy: | SPDT (1 Form C) |
| Napięcie cewki: | 12VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 650 Ohms |
| cewka zasilania: | 230 mW |
| Aktualny Coil: | 18.5mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do T75S5D112-12
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog