Kupować T552 z BYCHPS
Kup z gwarancją
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla T552, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla T552 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Stan Wyłączony: | - |
|---|---|
| Struktura: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Module |
| Inne nazwy: | T552CC |
| temperatura robocza: | - |
| Ilość SCR, diody: | - |
| Rodzaj mocowania: | - |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | T552 |
| Rozszerzony opis: | SCR Module Module |
| Opis: | MODULE POWER |
| Obecny - Na członkowskim (IT (RMS)) (max): | - |
| Obecny -. Non Rep Surge 50, 60Hz (ITSM): | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do T552
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MCC312-16IO1 | IXYS | SCR DUAL 1600V 520A Y1-CU | Zapytanie ofertowe |
 |
MCC44-14IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V TO240AA | Zapytanie ofertowe |
 |
MMO75-16IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 1600V KAMM-MODUL | Zapytanie ofertowe |
 |
VS-VSKL250-18PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE 250A MAGN-A-PAK | Zapytanie ofertowe |
|
MCD56-18IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 1800V TO-240AA | Zapytanie ofertowe |
 |
PD431207 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1200V 700A | Zapytanie ofertowe |
 |
MCC310-12IO1 | IXYS | THYRISTOR MODULE 1300V | Zapytanie ofertowe |
|
MCA700-12IO1W | IXYS | SCR THRYRISTOR CA 1200V WC-500 | Zapytanie ofertowe |
|
LS431050 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO SGL 1000V 500A | Zapytanie ofertowe |
|
MCC95-18IO8B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1800V TO240AA | Zapytanie ofertowe |
|
MCMA140P1400TA | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 14KV TO-240 | Zapytanie ofertowe |
 |
F1842HD1000 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 40A 380VAC | Zapytanie ofertowe |
|
VS-VSKT41/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 45A ADD-A-PAK | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog