Kupować STTS424BDN3F z BYCHPS
Kup z gwarancją
STTS424BDN3F
- Part Number:
- STTS424BDN3F
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15274 Pieces
- Arkusz danych:
- STTS424BDN3F.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla STTS424BDN3F, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla STTS424BDN3F e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-TDFN (2x3) |
| Seria: | - |
| Typ czujnika: | Internal |
| czujnik temperatury: | -40°C ~ 125°C |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | I²C/SMBus |
| wyjście wentylatora: | No |
| wyjście alarmowe: | Yes |
| Inne nazwy: | 497-8502-2 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | STTS424BDN3F |
| Funkcjonować: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Rozszerzony opis: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-TDFN (2x3) |
| Opis: | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN |
| Precyzja: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STTS424BDN3F
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
STTS424E02BDN3F | STMicroelectronics | IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog