Kupować STTS2004B2DN3F z BYCHPS
Kup z gwarancją
STTS2004B2DN3F
- Part Number:
- STTS2004B2DN3F
- Producent:
- ST
- Opis:
- MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19385 Pieces
- Arkusz danych:
- STTS2004B2DN3F.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla STTS2004B2DN3F, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla STTS2004B2DN3F e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-TDFN (2x3) |
| Seria: | - |
| Typ czujnika: | Internal |
| czujnik temperatury: | -20°C ~ 125°C |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | 2-Wire Serial, I²C |
| wyjście wentylatora: | No |
| wyjście alarmowe: | Yes |
| Inne nazwy: | 497-14075-2 |
| temperatura robocza: | -20°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | STTS2004B2DN3F |
| Funkcjonować: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Rozszerzony opis: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -20°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C Output 8-TDFN (2x3) |
| Opis: | MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN |
| Precyzja: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STTS2004B2DN3F
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
STTS2002B2DN3F | STMicroelectronics | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN | Zapytanie ofertowe |
 |
ADM1031ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR 2-TEMP/FAN CTRL 16QSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX6653AEE+T | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP | Zapytanie ofertowe |
|
ADM1034ARQZ-REEL | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog