Kupować STI55NF03L z BYCHPS
Kup z gwarancją
STI55NF03L
- Part Number:
- STI55NF03L
- Producent:
- ST
- Opis:
- MOSFET N-CH 30V 55A I2PAK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19569 Pieces
- Arkusz danych:
- STI55NF03L.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla STI55NF03L, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla STI55NF03L e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (maks.): | ±16V |
| Technologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | I2PAK |
| Seria: | STripFET™ II |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 13 mOhm @ 27.5A, 10V |
| Strata mocy (max): | 80W (Tc) |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Inne nazwy: | 497-12263 |
| temperatura robocza: | -60°C ~ 175°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | STI55NF03L |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 1265pF @ 25V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 27nC @ 4.5V |
| Rodzaj FET: | N-Channel |
| Cecha FET: | - |
| Rozszerzony opis: | N-Channel 30V 55A (Tc) 80W (Tc) Through Hole I2PAK |
| Napięcie Napędu (Max Rds On, Min Rds On): | 4.5V, 10V |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 30V |
| Opis: | MOSFET N-CH 30V 55A I2PAK |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 55A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STI55NF03L
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog