Kupować STGIF5CH60TS-L z BYCHPS
Kup z gwarancją
STGIF5CH60TS-L
- Part Number:
- STGIF5CH60TS-L
- Producent:
- ST
- Opis:
- SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 19532 Pieces
- Arkusz danych:
- STGIF5CH60TS-L.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla STGIF5CH60TS-L, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla STGIF5CH60TS-L e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 1500Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | SLLIMM™ |
| Package / Case: | 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Inne nazwy: | 497-16115-5 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | STGIF5CH60TS-L |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 8A 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Opis: | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P |
| Aktualny, bieżący: | 8A |
| Konfiguracja: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STGIF5CH60TS-L
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIF10CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | Zapytanie ofertowe |
 |
STGIF7CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I | Zapytanie ofertowe |
 |
FNA40860B2 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 3PH 600V 8A MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Zapytanie ofertowe |
 |
PM10CSJ060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 10A | Zapytanie ofertowe |
|
PM25CL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 25A 1200V | Zapytanie ofertowe |
 |
STGIPS30C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP | Zapytanie ofertowe |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
IRAMS10UP60B-4 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog