Kupować STA559BWSTR z BYCHPS
Kup z gwarancją
STA559BWSTR
- Part Number:
- STA559BWSTR
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13179 Pieces
- Arkusz danych:
- STA559BWSTR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla STA559BWSTR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla STA559BWSTR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PowerSSO-36 EPD |
| specyfikacje: | Full Flexible Amplification |
| Seria: | Sound Terminal™ |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| temperatura robocza: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Liczba kanałów: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | STA559BWSTR |
| Berło: | I²C, I²S |
| Funkcjonować: | Fully Integrated Processor |
| Rozszerzony opis: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| Opis: | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 |
| Aplikacje: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STA559BWSTR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | Zapytanie ofertowe |
 |
NJM2753V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SW 3-IN/1-OUT 14-SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
FSA8009UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECTOR/SW 10UMLP | Zapytanie ofertowe |
 |
CS8415A-CZZ | Cirrus Logic Inc. | IC 96KHZ DGTL RCVR 28-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CS6422-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
STA550 | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 70W 27FLEXIWATT | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog