Kupować STA333SML TR z BYCHPS
Kup z gwarancją
STA333SML TR
- Part Number:
- STA333SML TR
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19909 Pieces
- Arkusz danych:
- STA333SML TR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla STA333SML TR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla STA333SML TR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 30-CSP (3.24x2.57) |
|---|---|
| Seria: | Sound Terminal™ |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 30-WFBGA, CSPBGA |
| Inne nazwy: | 497-14856-2 STA333SMLTR |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | STA333SML TR |
| Rozszerzony opis: | Audio Channel 30-CSP (3.24x2.57) |
| Opis: | IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STA333SML TR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
STA333SML | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP | Zapytanie ofertowe |
 |
TAS5012IPFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
STA339BWS13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | Zapytanie ofertowe |
|
STA333W13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | Zapytanie ofertowe |
|
STA333ML13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | Zapytanie ofertowe |
|
STA30813TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
STA333BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | Zapytanie ofertowe |
|
TDA7442D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR TONE/SURRND 28-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
STA339BWTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | Zapytanie ofertowe |
 |
BD3485FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
STA333IS | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS CSP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog