Kupować ST3P3LB2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ST3P3LB2
- Part Number:
- ST3P3LB2
- Opis:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 12V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16889 Pieces
- Arkusz danych:
- ST3P3LB2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ST3P3LB2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ST3P3LB2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 8.4 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | 0.6 VDC |
| Termination Style: | Screw Terminal |
| przełączanie napięcia: | 400VAC - Max |
| Seria: | SNR, SCHRACK |
| Czas Release: | 5ms |
| Relay Type: | General Purpose with Socket |
| Opakowania: | Bulk |
| Inne nazwy: | 3-1416100-1 3-1416100-1-ND PB2040 ST3P3LB2-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 55°C |
| Czas zadziałania: | 12ms |
| Rodzaj mocowania: | DIN Rail |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 19 Weeks |
| Numer części producenta: | ST3P3LB2 |
| cechy: | Sealed - Fully |
| Rozszerzony opis: | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil DIN Rail |
| Opis: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 12V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 6A |
| Materiał styków: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Formularz kontaktowy: | SPDT (1 Form C) |
| Napięcie cewki: | 12VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 848 Ohms |
| cewka zasilania: | 184 mW |
| Aktualny Coil: | 14.2mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ST3P3LB2
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog