Kupować SSC7150-ML-AB0 z BYCHPS
Kup z gwarancją
SSC7150-ML-AB0
- Part Number:
- SSC7150-ML-AB0
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC SENSOR FUSION HUB 28QFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14354 Pieces
- Arkusz danych:
- SSC7150-ML-AB0.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SSC7150-ML-AB0, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SSC7150-ML-AB0 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Motion Coprocessor |
|---|---|
| Seria: | - |
| Typ wyjścia: | - |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | SSC7150-ML-AB0 |
| Berło: | I²C |
| Typ wejścia: | - |
| Opis: | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN |
| Obecny - Dostawa: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SSC7150-ML-AB0
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
AD9826KRSZRL | Analog Devices Inc. | IC IMAGE SGNL PROC 16BIT 28-SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | Zapytanie ofertowe |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
AD694JNZ | Analog Devices Inc. | IC TRANSMITTER 4-20MA 16-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XTR111AIDRCT | Texas Instruments | IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON | Zapytanie ofertowe |
|
RE46C121E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | Zapytanie ofertowe |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog