Kupować SRF0703-1R0M z BYCHPS
Kup z gwarancją
SRF0703-1R0M
- Part Number:
- SRF0703-1R0M
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 1UH SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13528 Pieces
- Arkusz danych:
- SRF0703-1R0M.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SRF0703-1R0M, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SRF0703-1R0M e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±20% |
|---|---|
| Test indukcyjności - połączone szeregowo: | 4µH |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.299" L x 0.299" W (7.60mm x 7.60mm) |
| Zastawianie: | Shielded |
| Seria: | SRF0703 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Nonstandard |
| Inne nazwy: | SRF0703-1R0MTR SRF07031R0M |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Liczba zwojów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | SRF0703-1R0M |
| Indukcyjność - połączone równolegle: | 1µH |
| Wysokość: | 0.142" (3.60mm) |
| Rozszerzony opis: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 13.5 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Opis: | INDUCT ARRAY 2 COIL 1UH SMD |
| Oporność DC (DCR) - Seria: | 72 mOhm Max |
| Opór DC (DCR) - równoległy: | 13.5 mOhm Max |
| Aktualne nasycenie - serie: | 3.99A |
| Obecne nasycenie - równolegle: | 7.97A |
| Current Rating - Seria: | 2.63A |
| Współczynnik natężenia prądu - równoległy: | 5.25A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SRF0703-1R0M
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog