Kupować SQBW3022RJFASTON z BYCHPS
Kup z gwarancją
SQBW3022RJFASTON
- Part Number:
- SQBW3022RJFASTON
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- RES CHAS MNT 22 OHM 5% 30W
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14269 Pieces
- Arkusz danych:
- SQBW3022RJFASTON.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SQBW3022RJFASTON, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SQBW3022RJFASTON e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±300ppm/°C |
| Rozmiar / Wymiar: | 2.953" L x 0.748" W (75.00mm x 19.00mm) |
| Seria: | SQ, CGS |
| Oporność (Ohm): | 22 |
| Moc (W): | 30W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Rectangular Case |
| Inne nazwy: | 1879009-9 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 250°C |
| element mocowania: | Brackets |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 17 Weeks |
| Numer części producenta: | SQBW3022RJFASTON |
| Lead Style: | Quick Connects, 0.250" (6.35mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Opis: | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 30W |
| Kompozycja: | Wirewound |
| Okładziny, Typ obudowy: | Ceramic |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SQBW3022RJFASTON
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog