Kupować SPC5674FF3MVV3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
SPC5674FF3MVV3
- Part Number:
- SPC5674FF3MVV3
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 12089 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SPC5674FF3MVV3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SPC5674FF3MVV3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 1.08 V ~ 1.32 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 516-FPBGA (27x27) |
| Prędkość: | 264MHz |
| Seria: | MPC56xx Qorivva |
| Wielkość pamięci RAM: | 256K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 4MB (4M x 8) |
| Peryferia: | DMA, POR, PWM |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 516-BBGA |
| Inne nazwy: | 935310677557 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Liczba I / O: | 32 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 24 Weeks |
| Numer części producenta: | SPC5674FF3MVV3 |
| Rozszerzony opis: | e200z7 MPC56xx Qorivva Microcontroller IC 32-Bit 264MHz 4MB (4M x 8) FLASH 516-FPBGA (27x27) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516FBGA |
| Konwertery danych: | A/D 64x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | e200z7 |
| Łączność: | CAN, SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SPC5674FF3MVV3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog