Kupować SPAKDSP321VL275 z BYCHPS
Kup z gwarancją
SPAKDSP321VL275
- Part Number:
- SPAKDSP321VL275
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12933 Pieces
- Arkusz danych:
- SPAKDSP321VL275.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SPAKDSP321VL275, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SPAKDSP321VL275 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Napięcie - Rdzeń: | 1.60V |
| Rodzaj: | Fixed Point |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 196-MAPBGA (15x15) |
| Seria: | DSP56K/Symphony |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 196-BGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 576kB |
| Pamięć nieulotna: | ROM (576 B) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | SPAKDSP321VL275 |
| Berło: | Host Interface, SSI, SCI |
| Opis: | IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA |
| Częstotliwość zegara: | 275MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SPAKDSP321VL275
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
SPAKDSP321VF275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Zapytanie ofertowe |
|
SPAKDSP303VL100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | Zapytanie ofertowe |
|
SPAKDSP321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SPAKDSP303AG100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
SPAKDSP321VL240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA | Zapytanie ofertowe |
|
SPAKDSP311VF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | Zapytanie ofertowe |
|
SPAKDSP311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA | Zapytanie ofertowe |
|
SPAKDSP303VF100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog