Kupować SOMDM3730-20-2780AGCR z BYCHPS
Kup z gwarancją
SOMDM3730-20-2780AGCR
- Part Number:
- SOMDM3730-20-2780AGCR
- Producent:
- Logic PD, Inc.
- Opis:
- SYSTEM ON MODULE TORP DM3730
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19855 Pieces
- Arkusz danych:
- SOMDM3730-20-2780AGCR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SOMDM3730-20-2780AGCR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SOMDM3730-20-2780AGCR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Prędkość: | 1GHz |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 0.59" x 1.06" (15mm x 27mm) |
| Seria: | DM37x |
| Wielkość pamięci RAM: | 256MB |
| Inne nazwy: | 1023742 460-3514 SOMDM3730-20-2780AGCR-A SOMDM3730-20-2780AGCR-AREVA-0 SOMDM3730-20-2780AGCR-C SOMDM3730-20-2780AGCR-D SOMDM3730-20-2780AGCR-ND SOMDM3730202780AGCR |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduł / Typ Board: | MPU, DSP Core |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | SOMDM3730-20-2780AGCR |
| Flash Rozmiar: | 512MB |
| Rozszerzony opis: | DM37x Embedded Module ARM® Cortex®-A8, DM3730 TMS320C64x (DSP) 1GHz 256MB 512MB |
| Opis: | SYSTEM ON MODULE TORP DM3730 |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A8, DM3730 |
| Typ złącza: | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
| Koprocesora: | TMS320C64x (DSP) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SOMDM3730-20-2780AGCR
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog