Kupować SM2615FT61R9 z BYCHPS
Kup z gwarancją
SM2615FT61R9
- Part Number:
- SM2615FT61R9
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES SMD 61.9 OHM 1% 1W 2615
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14115 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.SM2615FT61R9.pdf2.SM2615FT61R9.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SM2615FT61R9, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SM2615FT61R9 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±20ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 2615 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.280" L x 0.150" W (7.10mm x 3.80mm) |
| Seria: | SM |
| Oporność (Ohm): | 61.9 |
| Moc (W): | 1W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2615 J-Lead |
| Inne nazwy: | SM 1 61.9 1% R SM161.91%R SM161.91%R-ND SM161.9FR SM161.9FR-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 275°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | SM2615FT61R9 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.155" (3.94mm) |
| cechy: | Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 61.9 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2615 J-Lead Moisture Resistant, Pulse Withstanding Wirewound |
| Opis: | RES SMD 61.9 OHM 1% 1W 2615 |
| Kompozycja: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SM2615FT61R9
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog