Kupować SGH80N60UFTU z BYCHPS
Kup z gwarancją
SGH80N60UFTU
- Part Number:
- SGH80N60UFTU
- Producent:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Opis:
- IGBT 600V 80A 195W TO3P
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18891 Pieces
- Arkusz danych:
- SGH80N60UFTU.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SGH80N60UFTU, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SGH80N60UFTU e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 2.6V @ 15V, 40A |
| Stan testu: | 300V, 40A, 5 Ohm, 15V |
| Td (wł. / Wył.) @ 25 ° C: | 23ns/90ns |
| Przełączanie Energy: | 570µJ (on), 590µJ (off) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-3PN |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 195W |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | SGH80N60UFTU |
| Typ wejścia: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | - |
| brama Charge: | 175nC |
| Rozszerzony opis: | IGBT 600V 80A 195W Through Hole TO-3PN |
| Opis: | IGBT 600V 80A 195W TO3P |
| Obecny - Collector impulsowe (ICM): | 220A |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 80A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SGH80N60UFTU
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSH30N60B | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | Zapytanie ofertowe |
 |
IRG7PH42UD-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST TO247 | Zapytanie ofertowe |
|
IRGP4269D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | Zapytanie ofertowe |
|
IXSH35N100A | IXYS | IGBT 1000V 70A 300W TO247AD | Zapytanie ofertowe |
 |
SGH80N60UFDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 80A 195W TO3P | Zapytanie ofertowe |
 |
IXGK120N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 200A 830W TO264 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog