Kupować SDR1307A-3R3M z BYCHPS
Kup z gwarancją
SDR1307A-3R3M
- Part Number:
- SDR1307A-3R3M
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FIXED IND 3.3UH 7.5A 8.7 MOHM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15692 Pieces
- Arkusz danych:
- SDR1307A-3R3M.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SDR1307A-3R3M, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SDR1307A-3R3M e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | SDR1307A |
| oceny: | AEC-Q200 |
| P @ Częstotliwość: | 26 @ 7.96MHz |
| Opakowania: | Cut Tape (CT) |
| Package / Case: | Nonstandard |
| Inne nazwy: | SDR1307A-3R3MCT |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Ferrite |
| Numer części producenta: | SDR1307A-3R3M |
| Indukcyjność: | 3.3µH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.287" (7.30mm) |
| Częstotliwość - Test: | 100kHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 38MHz |
| Rozszerzony opis: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 7.5A 8.7 mOhm Max Nonstandard |
| Opis: | FIXED IND 3.3UH 7.5A 8.7 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 8.7 mOhm Max |
| Aktualna ocena: | 7.5A |
| Obecny - Nasycenie: | 15A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SDR1307A-3R3M
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog