Kupować SC900841JVK z BYCHPS
Kup z gwarancją
SC900841JVK
- Part Number:
- SC900841JVK
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC POWER MGT 338-MAPBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12073 Pieces
- Arkusz danych:
- SC900841JVK.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SC900841JVK, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SC900841JVK e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | - |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 338-MAPBGA |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 338-TFBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | SC900841JVK |
| Rozszerzony opis: | PC's, PDA's PMIC 338-MAPBGA |
| Opis: | IC POWER MGT 338-MAPBGA |
| Obecny - Dostawa: | - |
| Aplikacje: | PC's, PDA's |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SC900841JVK
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PIC657 | Microsemi Corporation | IC SWITCHING REGULATOR TO3 | Zapytanie ofertowe |
 |
BD91411GW-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCH USB2.0 OVP UCSP75M3 | Zapytanie ofertowe |
 |
AS3604-ZQFU | ams | IC PMU MULTI-STANDARD 48-QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
FAN7319MX | Fairchild/ON Semiconductor | IC DVR LCD BKLT INVERTER 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
TPS659119BAIPFPRQ1 | Texas Instruments | IC PMU W/DCDC CTRLR 80HTQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
MC13783VKR2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SC900841JVKR2 | NXP USA Inc. | IC POWER MGT 338-MAPBGA | Zapytanie ofertowe |
|
TPS65950A3ZXN | Texas Instruments | IC PWR MGMT 11 LDO TXRX 209NFBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX16948AGTE/V+ | Maxim Integrated | IC LDO/SWITCH ADJ DUAL 16TQFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog