Kupować SBSMC5000103MXT z BYCHPS
Kup z gwarancją
SBSMC5000103MXT
- Part Number:
- SBSMC5000103MXT
- Producent:
- Knowles / Syfer
- Opis:
- CAP FEEDTHRU 0.01UF 500V 2220
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 15460 Pieces
- Arkusz danych:
- SBSMC5000103MXT.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SBSMC5000103MXT, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SBSMC5000103MXT e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 500V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Współczynnik temperaturowy: | X7R |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Seria: | SBSM |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| Inne nazwy: | 1608-1197-2 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | SBSMC5000103MXT |
| Insertion Loss: | 50dB @ 100MHz |
| Wysokość (max): | 0.133" (3.38mm) |
| Rozszerzony opis: | 10000pF Feed Through Capacitor 500V 20A 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| Opis: | CAP FEEDTHRU 0.01UF 500V 2220 |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | - |
| Aktualny, bieżący: | 20A |
| Pojemność: | 10000pF |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SBSMC5000103MXT
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
SBSMC5000683MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.068UF 500V 2220 | Zapytanie ofertowe |
 |
FN7561-30-M6S | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 650V AXIAL | Zapytanie ofertowe |
|
SBSMC1000334MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 2220 | Zapytanie ofertowe |
 |
PSM4-152M-10T2 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1500PF 200V 3PSM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog